3月31日，据多家媒体报道，深圳证券交易所创业板发行上市审核信息公开网站显示，国内车规半导体“明星”公司——比亚迪半导体的上市审核被深交所再一次中止，原因是IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期。
图/深交所IPO详情页
这已是比亚迪半导体自2020年4月被比亚迪总公司拆分后，IPO计划第三次被按下暂停键。
此前，比亚迪半导体于2021年6月启动IPO计划，但当年8月，由于比亚迪半导体的发行人律师，北京天元律师事务所被证监会立案调查，深交所中止了其上市审核。
随后的2021年9月，因北京天元律师事务所出具复核报告，比亚迪半导体恢复了上市进程。但当月30日，由于比亚迪半导体IPO申请文件中记载的财务资料已过期，需要补充提交，深交所再次中止了其上市审核。
2021年11月30日，比亚迪半导体完成了财务资料更新，深交所再度恢复其发行上市审核。
此后，比亚迪半导体于今年1月20日递交招股书，并于今年1月27日首发过会。市场当时预计，比亚迪半导体将成为第一家车载芯片的上市公司。
然而上市公司ipo，如今比亚迪半导体却因为财务资料过期再度被中止上市审核，让比亚迪半导体延宕一年有余的上市之旅再次蒙上阴影。三度被按暂停，比亚迪半导体上市为何如此艰难？
据公开资料显示，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体等车规级半导体的研发、生产及销售。产品类别包括SiC模块，IGBT模块和自研DM控制模块。
其中，比亚迪在汽车电控方面必需的IGBT模块领域，有着17年的研发经验，已拥有全产业链IDM模式的运营能力；据Omdia统计的数据，2020年比亚迪半导体在IGBT领域的市场占有率达到19%，仅次于国际巨头英飞凌。
但招股书显示，比亚迪半导体对比亚迪集团的销售占营收比例较高，2019年，2020年以及2021年上半年，比亚迪半导体和比亚迪集团关联交易带来的营收占比分别为54.86%，59.02%和54.24%。
图/比亚迪招股书
对母公司比亚迪的营收依赖，既彰显了比亚迪半导体缺少第三方客户背后暗藏的营收下滑隐忧上市公司ipo，也让比亚迪半导体在面对证监会对上市企业关联交易的合规性，依赖性，可持续性等一系列核查时底气或有不足。
此外，让比亚迪半导体在市场份额上领先国内的IGBT模块，由于新能源汽车的技术发展和进一步普及，有可能被新一代SiC模块所替代。
但2021年上半年，比亚迪半导体在SiC模块晶圆生产方面依赖代工、外购的比例为35%，自产能力方面存在隐忧。而国内另一有SiC模块生产能力的企业天岳先进抢先在今年1月上市，已成为比亚迪半导体在SiC模块领域的强劲对手。
值得注意的是，比亚迪半导体此前还在招股书中还提示，由于国内外宏观形势，资本市场走势等因素的影响以及其他原因，比亚迪半导体有可能面临发行失败的风险。
综合上述消息来看，作为国内车规级半导体行业的“明星”，比亚迪半导体未来的发展并非高枕无忧，其对自身IPO的信心也并不及外界想象中充足。
瞬息万变的车规半导体行业局势下，发展暗藏隐忧的比亚迪半导体，还能在未来顺利完成上市吗？
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